基于高光谱成像的半导体芯片缺陷自动检测方法及系统

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基于高光谱成像的半导体芯片缺陷自动检测方法及系统
申请号:CN202510029830
申请日期:2025-01-08
公开号:CN119417838B
公开日期:2025-07-18
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于高光谱成像的半导体芯片缺陷自动检测方法及系统,涉及芯片检测技术领域,包括:采集芯片高光谱图像,利用改进的神经形态自适应处理网络和双路径扩散模型进行图像增强和光照不均匀性修正,利用基于神经架构搜索的动态混合特征增强网络提取多层次特征,并通过跨层注意力机制融合特征,利用多分支专家决策模块和不确定度动态集成策略生成初始缺陷检测结果,构建时空知识推理图,结合形态相似度、空间位置关系和工艺参数影响模型对初始缺陷检测结果进行可靠性评估和优化,得到最终缺陷检测结果。
技术关键词
多层次特征 高光谱图像数据 注意力 神经架构搜索 缺陷自动检测方法 网络 半导体芯片 集成策略 空间位置关系 金字塔 多分支 重构 参数 形态 矩阵 纹理 光谱成像 复杂度
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