一种铜合金芯片散热壳体及其焊接方法

本申请公开了一种铜合金芯片散热壳体及其焊接方法，涉及焊接技术领域。包括以下步骤：对铜合金焊接件表面进行精加工，得到预处理焊接件；将预处理焊接件紧密装配后，装夹焊料，设置工艺参数，进行电阻焊接，得到焊接接头；其中，工艺参数包括：焊接功率为10‑20KVA，焊接压力为0.5‑1.5T，焊接时间为3‑8s；对焊接接头进行焊后处理，得到铜合金芯片散热壳体产品。本申请采用电阻焊接，通过调整电流、压力和焊料来精确控制焊接质量，实现了高质量焊接接头的制备，能够快速一次性完成焊接，焊接效率高，成品良率高，焊接成品无气孔、热裂纹等缺陷，产品硬度、电导率均符合使用要求。