边发射激光传感芯片及其制备方法

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边发射激光传感芯片及其制备方法
申请号:CN202510033185
申请日期:2025-01-09
公开号:CN119447993B
公开日期:2025-04-15
类型:发明专利
摘要
本发明涉及激光传感芯片技术领域,公开了边发射激光传感芯片及其制备方法。制备方法包括:形成包括层叠设置的衬底层、下包层、下波导层、用于产生激光的有源层、上波导层、上包层和盖层的外延结构;外延结构上形成第一沟槽和第二沟槽以及包括单模过滤区、功率放大区和功能区的脊结构;形成绝缘层,绝缘层的第一开口露出脊结构的部分表面形成电流注入表面;第二开口露出脊结构的功能区的部分表面,第一开口和第二开口之间形成传感表面;形成斜沟槽;在传感表面形成纳米传感结构。通过在脊结构内成型斜沟槽,将水平激射的激光转变为朝向传感表面的激光;传感表面设置纳米传感结构,实现未知待检测物质的折射率的获取,适用范围广且检测简单高效。
技术关键词
脊结构 外延结构 传感结构 沟槽 激光 衬底层 纳米金属 种子层 波导 传感芯片技术 离子束 电极 复合结构 层叠 氮化硅 光栅结构
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