一种DIP集成电路板缺陷定位和检测方法、系统及介质

本发明公开了一种DIP集成电路板缺陷定位和检测方法、系统及介质，该方法包括：通过边缘端设备采集DIP集成电路板的图像；对采集到的DIP集成电路板的图像进行预处理；将预处理的图像输入云端算法平台下发的深度学习模型进行缺陷检测和元件定位，得到缺陷检测和定位数据；将缺陷检测和定位数据上传至云端算法平台，由云端算法平台对深度学习模型进行更新。本发明提高了缺陷检测的效率和精度，降低了生产成本，满足了工业生产对实时性、高精度和自适应性的需求，为实现生产的智能化和自动化提供了坚实的技术支持。