一种可拆卸模块化微流控芯片

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一种可拆卸模块化微流控芯片
申请号:CN202510033790
申请日期:2025-01-09
公开号:CN119456067B
公开日期:2025-04-08
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种可拆卸模块化微流控芯片,包括自上而下依次叠层且可拆卸连接的上夹板、芯片、透明基板和下夹板,及阀体、固定帽、透明观测片和密封垫圈;芯片上有多段贯通芯片底面的流道和多个在流道上的阀体接口,上夹板上有阀体固定孔,阀体的下端与阀体接口可拆卸连接,上端安装于阀体固定孔,阀体固定孔的顶面高于上夹板的顶面,固定帽与阀体固定孔连接,且固定帽上预留有用于供进出样软管插入的孔;上夹板上还设有上观测孔,芯片上对应上观测孔的位置处设有观测孔,下夹板对应观测孔的位置处设有光源孔,透明观测片设置于芯片的观测孔内并用密封垫圈密封。本发明的拆卸模块化微流控芯片实现了微流控芯片的高效、灵活和低成本使用。
技术关键词
可拆卸模块化 阀体 透明基板 上夹板 模块化微流控芯片 密封垫圈 接口可拆卸 T型三通阀 凹槽 叠层 外螺纹 光源 玻璃 低成本 流道 螺栓
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