一种Mini/Micro LED的LED芯片的焊接方法

本发明涉及LED显示的技术领域，公开了一种Mini/Micro LED的LED芯片的焊接方法。焊接方法包括：将提供的具有若干钢孔的疏水性纳米钢网放置于提供的具有若干个焊盘的基板并对位，使每一钢孔分别对应与每一焊盘对齐；将提供的各向异性导电胶加至疏水性纳米钢网，并均匀刮涂于疏水性纳米钢网，使各向异性导电胶印刷到焊盘；剥离疏水性纳米钢网；将提供的LED芯片贴装到位于焊盘上的各向异性导电胶；对位于各向异性导电胶上的LED芯片进行加温加压，使绝缘薄膜纵向破裂露出包裹于绝缘薄膜内的金属导电颗粒球，使得金属导电颗粒球分别与LED芯片和焊盘接触形成垂直导电通路，并使绝缘胶水初步固化，使LED芯片焊接在基板。实现焊接质量稳定，维修难度小以及维修成本低。