考虑温变参数变化的多层基板过孔电热耦合模型构建方法

本发明提供的考虑温变参数变化的多层基板过孔电热耦合模型构建方法，涉及微电子技术领域。包括：根据多层基板过孔结构的尺寸参数、材料参数和多层等效电路网络级联方式，构建多层基板过孔结构对应的型集总参数等效电路模型；根据尺寸参数、材料参数、多层基板过孔结构的相邻层间的温度节点，构建多层基板过孔结构对应的等效热路模型；利用硬件描述语言，将型集总参数等效电路模型和等效热路模型进行连接，建立多层基板过孔电热耦合模型，以利用多层基板过孔电热耦合模型得到基板过孔的稳态温度。这样，可以准确的获取过孔的温度变化，以及使得占用的计算资源+较少和计算时间较快。