一种芯片测试工装的测试方法、系统及终端

本发明涉及一种芯片测试工装的测试方法、系统及终端，涉及工装的领域，其包括获取测试工装的内部图像信息；根据内部图像信息和槽口特征库确定槽口特征、槽口特征尺寸和槽口特征位置；基于槽口特征尺寸落入安装尺寸范围，根据槽口特征位置控制预设的夹持装置将标准芯片置入测试槽，并根据初始下压力控制上盖将标准芯片压紧，获取信号测试结果；当信号测试结果与预设的基准输出一致时，完成测试；当信号测试结果与基准输出不一致时，发出不合格提示。采用上述方法对芯片测试工装进行测试，以保证芯片测试工装功能完整以提高芯片测试的准确性。