一种宽带3dB功率正交电桥及其设计方法

本发明公开了一种宽带3dB功率正交电桥及其设计方法，属于微波器件领域，所述正交电桥包括输入端、直通端、耦合端、隔离端及电路，其特征在于，所述电路包括三节对称耦合线和一节耦合线，所述三节对称耦合线级联后，与所述一节耦合线交错连接；本发明的结构上采用三层介质基板热压，不需要五层介质基板热压，加工要求降低的同时材料成本降低，可以大大减小成本；另一方面，产品高度降低，产品在极限工作温度下，过孔金属壁出现拉裂概率变小，可靠性增加；本发明的1/4波长耦合线只需要四级，与传统采用交错并联技术实现宽带的正交电桥比，少了两级，体积明显缩小。