一种具有高压隔离功能的电感耦合岛芯片架构及封装方法

本发明涉及一种具有高压隔离功能的电感耦合岛芯片架构及封装方法，包括由数个电感耦合器组成的电感模块，即电感耦合岛，电感耦合器包括初级和次级电感耦合线圈、两初级接线、两次级接线、金属通孔、金属打线垫、N型扩散层和P型衬底，初级电感耦合线圈的两个端口均通过两初级接线与顶层金属打线垫相连，次级电感耦合线圈的两端口分别通过两次级接线和金属通孔连接至顶层金属打线垫；采用三衬底的芯片封装结构时，电感模块与信号发射模块和信号接收模块分别置于不同的三个封装衬底上，采用两衬底的芯片封装结构时，信号发射模块与信号接收模块分别置于不同的两个封装衬底上，电感模块和信号发射模块或信号接收模块同置于一个封装衬底上。