一种高带宽差分引线键合结构

本发明公开了一种高带宽差分引线键合结构，包括载板以及放置在载板上的芯片裸片，芯片裸片上的第一、第四裸片焊盘为芯片的接地，第二、第三裸片焊盘为芯片的差分信号正/负端，其特点是芯片裸片的四个与焊盘载板的四个与焊盘采用差分信号正端与负端键合线交叠设置的引线键合结构，所述第一、第四裸片焊盘由两接地键合线分别与第一、第四载板焊盘连接；所述第二裸片焊盘由一信号键合线与第三载板焊盘连接；所述第三裸片焊盘由另一信号键合线与第二载板焊盘连接。本发明与现有技术相比具有降低寄生电感、增大寄生电容，在高频段补偿寄生电感，使芯片端口带宽提升，解决了键合线寄生电感降低芯片端口带宽的问题，具有良好的运用前景和商业开发价值。