摘要
本发明公开了一种多元算力融合控制芯片及制造方法,所述芯片包括:P型基底层、DMOS单元、PMOS单元、NMOS单元、双极型单元、第一P阱区单元和第二P阱区单元;DMOS单元、PMOS单元、NMOS单元、双极型单元、第一P阱区单元和第二P阱区单元分别设置在P型基底层的浅构槽;DMOS单元、第一P阱区单元、NMOS单元、PMOS单元、第二P阱区单元和双极型单元在水平方向依次设置。本发明通过集成多个不同的单元,可以使得芯片能够在复杂的工作环境中保持稳定运行,减少因电压不稳定或瞬态电流过大引发的故障,提升了电路的可靠性,避免电源波动对敏感的数字和模拟电路产生影响,同时也降低了功耗损失。
技术关键词
控制芯片
浅沟槽
基底层
金属化
端口
栅极
沉积多晶硅
基板
封装模块
晶圆
绝缘材料
电路
衬底
功耗
电流
电压
电源
顶端
系统为您推荐了相关专利信息
报文解析方法
深度学习模型
建立数据传输路径
可视化界面
异常状态
新型配电系统
电压源型变流器
规划
变换器
混合优化算法
LED驱动芯片
背光控制器
数据传输方法
LED背光驱动
通信链路
芯片承载装置
测序芯片
芯片组件
导热座
基因测序仪