一种多元算力融合控制芯片及制造方法

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一种多元算力融合控制芯片及制造方法
申请号:CN202411738993
申请日期:2024-11-29
公开号:CN119653850A
公开日期:2025-03-18
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种多元算力融合控制芯片及制造方法,所述芯片包括:P型基底层、DMOS单元、PMOS单元、NMOS单元、双极型单元、第一P阱区单元和第二P阱区单元;DMOS单元、PMOS单元、NMOS单元、双极型单元、第一P阱区单元和第二P阱区单元分别设置在P型基底层的浅构槽;DMOS单元、第一P阱区单元、NMOS单元、PMOS单元、第二P阱区单元和双极型单元在水平方向依次设置。本发明通过集成多个不同的单元,可以使得芯片能够在复杂的工作环境中保持稳定运行,减少因电压不稳定或瞬态电流过大引发的故障,提升了电路的可靠性,避免电源波动对敏感的数字和模拟电路产生影响,同时也降低了功耗损失。
技术关键词
控制芯片 浅沟槽 基底层 金属化 端口 栅极 沉积多晶硅 基板 封装模块 晶圆 绝缘材料 电路 衬底 功耗 电流 电压 电源 顶端
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