用于超声成像数字波束成形的模拟前端芯片

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用于超声成像数字波束成形的模拟前端芯片
申请号:CN202510044239
申请日期:2025-01-11
公开号:CN120016972A
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种用于超声成像数字波束成形的模拟前端芯片;其包括低噪声放大器LNA和模数转换器ADC;噪声放大器LNA包括可编程增益放大器PGA和输出级放大器;PGA主要结构是伪差分电容反馈放大器,通过改变输入电容和输出电容的比例实现时间增益补偿TGC的功能;输出级放大器是一个二级放大器,第一级的运算跨导放大器OTA采用Inverter‑Based结构;第二级的OTA采用class‑AB结构;第一级和第二级的OTA使用单独的共模反馈;输出级放大器的闭环结构采用分裂电容结构实现;本发明采用SAR ADC实现了单通道的数模转换,以较小的功耗和面积实现了高动态范围和高信噪比的用于超声的模拟前端。
技术关键词
运算跨导放大器 输出级放大器 波束成形 组合逻辑控制 可编程增益放大器 低噪声放大器 DAC电容阵列 模数转换器 动态功率控制方法 反馈放大器 成像 二级放大器 芯片 电容结构 时间增益补偿 单调开关 数模转换 共模电压
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