一种半导体器件清洗路径规划预警方法和系统

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一种半导体器件清洗路径规划预警方法和系统
申请号:CN202510046177
申请日期:2025-01-13
公开号:CN119963780B
公开日期:2025-09-16
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种半导体器件清洗路径规划预警方法和系统,属于计算机数据信息处理技术领域;该方法包括获取待清洗半导体器件表面参数数据,归一化处理后生成综合特征向量,并构建三维表面模型;对表面区域进行分割,并生成n个清洗单元;n为清洗单元数量,n为自然数;采用路径规划算法生成清洗路径;启动清洗并实时监测半导体器件表面参数,动态调整清洗参数和清洗路径;利用清洗后表面信息与目标特征值的匹配结果,识别未清洗区域,并优化清洗路径至清洗完成;本发明能够实现半导体器件激光清洗过程的实时预警,确保清洗过程中与目标特征值保持一致,而且能够灵活处理复杂表面,避免重复清洗与能量浪费,提升整体效率。
技术关键词
半导体器件清洗 半导体器件表面 三维表面模型 清洗单元 预警方法 清洗半导体器件 图像特征向量 清洗参数 反射率 计算机数据信息处理技术 路径规划算法 特征值 动态 多光谱成像设备 聚类分割方法 深度强化学习算法 区域分割算法
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