一种基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法

AITNT
正文
推荐专利
一种基于微流控和介电泳的Micro LED流体组装方法
申请号:CN202510046326
申请日期:2025-01-13
公开号:CN119894199B
公开日期:2025-09-23
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种基于微流控和介电泳的Mi cro LED流体组装方法,包括如下步骤:S 1:将Mi cro LED芯片制作成Mi cro LED芯片水凝胶微球;S2:Mi cro LED芯片水凝胶微球悬浮放置在液体中;S3:将性能符合要求的Mi cro LED芯片水凝胶微球分选出来;S4:Mi cro LED芯片水凝胶微球均匀分布到目标基板上,再利用介电泳陷阱进行组装;S5:目标基板上制备好的介电泳陷阱陆续捕获Mi cro LED芯片水凝胶微球,形成大规模的有序阵列;S6:释放Mi cro LED芯片水凝胶微球包裹着的Mi cro LED芯片,即为相应的Mi cro LED芯片阵列;本申请实现对Mi cro LED水凝胶微球的精准定位和控制,完成Mi cro LED芯片的高精度转移,提高了Mi cro LED的转移效率和定位精度,简化了Mi cro LED转移工艺,降低了生产成本,具有广泛的市场应用前景。
技术关键词
水凝胶微球 流体组装方法 陷阱 芯片 交流信号驱动 阵列 基板 电流开关 液体 光刻技术 电极结构 环形 包裹 检测设备 绝缘体 笼子
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种自主定位导航物体拾取机器人的控制系统及控制方法
拾取机器人 自主定位导航 主控芯片 物体 PID控制算法
2
一种用于DPU的流量调度方法、装置、设备及存储介质
系统级芯片 队列 流量调度方法 周期 流量调度装置
3
一种高效能太阳能路灯照明装置
太阳能路灯照明装置 风力发电机 立杆 预埋板 光伏板
4
一种具有调光供能的声控照明开关控制模块
开关控制模块 声控照明 供能装置 声控触发电路 二极管
5
一种面对大量级冲击的芯片散热结构
芯片散热结构 散热板 导热垫 导热硅脂 电路板
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号