一种面对大量级冲击的芯片散热结构

本发明提供了一种面对大量级冲击的芯片散热结构，包括主散热板、副散热板、导热硅脂、导热垫和调整垫片；芯片安装在电路板上，顶部粘贴或放置导热垫，侧壁上涂抹有导热硅脂；主散热板安装在电路板上，主散热板上开设容纳芯片的通孔，其热源端接触导热硅脂，散热端接触冷源，实施芯片散热；副散热板设置于导热垫上，将导热垫压缩至设定压缩比后，与主散热板紧固连接。本发明散热结构的导热垫的压缩量可调并可保证每套产品导热垫的压缩量一致，提高散热效率；产品在散热结构安装后芯片不会受到额外安装应力，提高散热结构的抗强冲击能力。