一种PCB电路板打磨抛光方法及装置

本发明提出一种PCB电路板打磨抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：对PCB进行初步清洗，并获取初始图像，初始图像用于反映PCB进行初步清洗之后的特征信息；根据特征信息，进行分类，得到分类信息，并根据分类信息将PCB送入对应的打磨装置或抛光装置进行加工；获取抛光装置的耗材信息，耗材信息包括用于反映耗材的型号，使用记录的信息；根据耗材信息得到起始消耗量，起始消耗量用于反映耗材的当前尺寸与未使用的新耗材的寿命的差值；根据起始消耗量得到初始下压参数；根据初始下压参数控制抛光装置对PCB进行抛光处理。