芯片焊点热疲劳失效概率预测的方法、装置、设备及介质

本发明涉及计算机技术领域，提出一种芯片焊点热疲劳失效概率预测的方法、装置、设备及介质。其中，方法包括：获取目标芯片、焊接的PCB板的属性数据并获取连接二者的焊点的几何数据；获取目标芯片的焊点的热疲劳失效分布数据，基于其建立预设表达式并根据所述属性数据及所述几何数据进行求解，得到所述目标芯片的焊点热疲劳失效概率。本方案预测过程无需进行实际高低温循环测试或者借助有限元分析手段获得应变、应变范围和应变能数值来进行评估，也可以预测得到芯片焊点热疲劳失效概率，提高了预测芯片焊点热疲劳失效概率的效率，并且无需过多试验成本，降低了成本。