一种用于Chiplet芯片的热仿真网格生成方法及存储介质

本发明涉及集成电路设计领域，提供了一种用于Chiplet芯片的热仿真网格生成方法及存储介质。该方法解决了现有技术中Chiplet芯片热仿真网格生成效率低、计算资源消耗大、网格质量差的问题。主要方案包括步骤：1)获取Die模块坐标，生成Chiplet几何体；2)输入散热器、TIM和Package信息，生成热仿真几何体；3)几何校验；4)投影生成二维几何体及信息文件；5)Delauney算法生成二维网格；6)拉伸成三维网格；7)重新输入信息，生成热仿真几何体，四面体网格生成初始热仿真网格；8)验证网格质量，不通过则增加网格点重复步骤6。提高网格生成效率，降低资源消耗，提升质量，适应多需求，实现自动化、智能化，推动热仿真技术应用。