一种芯片高低温测试箱

本申请公开了一种芯片高低温测试箱，属于芯片测试技术领域。主要包括承载箱；低温组件，低温组件具有内胆和外壳；高温组件，送料组件，送料组件包括：隔间箱，支撑架，支撑架上分别设置有送料部和出料部；移动块，移动块上安装有承载板；提升机，至少两组连接块，气缸，气缸的输出端安装有推块，杆体，杆体的末端设置有球体，放置盒，放置盒上开设有凹槽；两组滑轨，插块，插块上开设有卡槽；弹簧，放置板，内胆和外壳上均开设有槽口，放置板上安装有挡块。本申请的一种芯片高低温测试箱，通过送料组件的设置，使得芯片在高低温测试时，自动将芯片向高温组件和低温组件中取放和转运，达到自动取放和转运待测物体的效果。