具有翻转功能的芯片点胶装置

本发明公开了一种具有翻转功能的芯片点胶装置，装置包括操作台、点胶器、芯片翻转器以及主控制器；点胶器以及芯片翻转器设置于操作台的台面，点胶器设置于操作台的安装架上并朝向芯片翻转器；芯片翻转器包括置物架以及翻转机构，置物架通过翻转机构设置于台面上，待点胶的芯片固定于置物架，翻转机构通过转动轴与置物架活动连接，置物架的两端通过转动轴的传动以受力转动；主控制器与点胶器以及芯片翻转器通过控制信号连接以控制点胶器对准待点胶的芯片的相应位置进行出胶。上述装置有效解决了芯片加工点胶过程中精度差的技术问题，确保了点胶位置的精确性和点胶量的均匀性，从而大幅提升了芯片点胶工艺的质量和一致性。