摘要
本发明公开了一种四电平双T型半桥功率模块及其封装方法,该四电平双T型半桥功率模块包括上层DBC基板和下层DBC基板,两层DBC基板之间设置有换流模块,换流模块的每一相结构包括三个串联的直流母线电容、第一开关管至第六开关管,换流模块的每一相结构形成有五个换流回路。本发明提供的功率模块可降低功率模块自身杂散电感参数,便于提高散热能力,进而便于构建高效率和高功率密度性能的电力电子变换器。
技术关键词
DBC基板
直流母线电容
开关管
功率模块
封装方法
回路
铜导体
电平
栅极
电力电子变换器
结点
杂散电感
陶瓷电容
碳化硅
电桥
高效率
芯片
系统为您推荐了相关专利信息
单刀双掷继电器
放电电路
电治疗仪
主控模块
隔离电源模块
直流变换器
开关管控制电路
模型预测算法
IGBT驱动保护
状态空间方程
电源转换电路
开关电源单元
照明电路
反馈控制单元
负载控制电路