一种封装结构以及相应的封装方法

本发明涉及封装技术领域，提供了一种封装结构以及相应的制备方法，包括第一再分布结构；位于所述第一再分布结构表面的第二再分布结构，其中，所述第二再分布结构具有薄膜被动元件；位于所述第二再分布结构表面的第一导电柱；位于所述第一导电柱表面的芯片；位于所述第二再分布结构表面并对所述芯片、所述第一导电柱进行包封的塑封层。使得减小了封装尺寸和厚度，增加了封装的I/O数量；封装散热性能更好；性能一致性更好。