一种导电胶粘剂及制备方法和应用

本发明属于导电胶粘剂领域，尤其涉及一种有效减少固化过程气泡产生的导电胶粘剂及制备方法和应用。所述导电胶粘剂中含有丙烯酸系树脂和银粉以及引发剂，所述银粉中至少含有10wt％以上的丙烯酸表面改性银粉，所述丙烯酸系树脂和银粉的质量比为100:(100～1000)。本发明提供的导电胶粘剂在芯片封装过程中不易产生闪电型裂纹，进而可以在金属界面处获得更高的粘接强度，避免导电胶粘剂在固化后发生可靠性失效的问题。