影像传感器模块

AITNT
正文
推荐专利
影像传感器模块
申请号:CN202510846538
申请日期:2025-06-23
公开号:CN120676265A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本申请涉及影像传感器技术领域,本申请公开了影像传感器模块。本申请提供一种影像传感器模块,包括:集成电路基板;影像感测芯片,设置于集成电路基板的上表面且包括影像感测区域及非影像感测区域;盖板,设置于影像感测芯片的影像感测区域及非影像感测区域的上方的位置;坝,设置于盖板的下表面和影像感测芯片的上表面的非影像感测区域之间;以及封装材料,覆盖影像感测芯片的周边、坝的周边、集成电路基板的部分上表面及盖板的一周边;其中,坝具有多层结构,坝包括上层、中层以及下层。本申请解决坝与盖板的脱层与坝的破裂的问题。
技术关键词
影像传感器模块 影像感测芯片 集成电路基板 影像传感器技术 封装材料 无机膜材 丙烯酸系树脂 多层结构 填料 环氧树脂 胶带
系统为您推荐了相关专利信息
1
基于机器学习扇出型晶圆级封装重布线结构寿命预测方法
回归预测模型 扇出型晶圆级封装 重布线结构 寿命预测方法 重布线层
2
一种高强度纳米级芯片封装材料制备方法
芯片封装 导电母料 改性尼龙 纳米级 抗氧化剂
3
具抗眩光特性的球栅阵列封装影像传感器模块
影像传感器模块 影像感测芯片 眩光 填充物 影像感测模块
4
基于芯片封装电磁场分析仿真系统及方法
分布特征 仿真方法 参数 封装材料 遗传算法优化
5
一种自还原抗氧化烧结的纳米铜焊膏及其制备方法与应用
纳米铜颗粒 抗氧化纳米铜焊膏 还原性 柠檬酸钠 甘油
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号