摘要
本申请涉及影像传感器技术领域,本申请公开了影像传感器模块。本申请提供一种影像传感器模块,包括:集成电路基板;影像感测芯片,设置于集成电路基板的上表面且包括影像感测区域及非影像感测区域;盖板,设置于影像感测芯片的影像感测区域及非影像感测区域的上方的位置;坝,设置于盖板的下表面和影像感测芯片的上表面的非影像感测区域之间;以及封装材料,覆盖影像感测芯片的周边、坝的周边、集成电路基板的部分上表面及盖板的一周边;其中,坝具有多层结构,坝包括上层、中层以及下层。本申请解决坝与盖板的脱层与坝的破裂的问题。
技术关键词
影像传感器模块
影像感测芯片
集成电路基板
影像传感器技术
封装材料
无机膜材
丙烯酸系树脂
多层结构
填料
环氧树脂
胶带
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回归预测模型
扇出型晶圆级封装
重布线结构
寿命预测方法
重布线层
影像传感器模块
影像感测芯片
眩光
填充物
影像感测模块
纳米铜颗粒
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柠檬酸钠
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