一种自还原抗氧化烧结的纳米铜焊膏及其制备方法与应用

本发明属于电子封装材料领域，涉及一种自还原抗氧化烧结的纳米铜焊膏及其制备方法与应用。本发明的制备方法制备的铜焊膏包括预氧化的纳米铜颗粒和至少一种还原性有机溶剂。其中，预氧化的纳米铜颗粒保证了本发明所述纳米铜焊膏的长期稳定性。在与芯片和基板烧结互连时，还原性有机溶剂可有效减轻或避免铜颗粒的进一步氧化。同时纳米铜颗粒表面的预氧化层被还原性有机溶剂所还原，原位生成的高表面能纳米铜颗粒能够促进烧结颈的形成以及初始铜颗粒之间的互连。因此本发明制备的纳米铜焊膏具有良好的抗氧化性，在氮气和空气气氛下均可实现高强度、高可靠性的烧结焊点。