一种基于温度响应的芯片测试方法及测试系统

本申请公开了一种基于温度响应的芯片测试方法及测试系统，属于芯片测试技术领域，包括：建立可控温区环境，产生第一温度区间，并设置至少两个温度变化速率；接收来自芯片测试过程中采集到的第一采集数据，对第一采集数据进行分析；在芯片测试过程中，进行局部温差控制，并记录梯度温度分布情况；结合第一采集数据的分析结果，与局部温差控制过程中记录到的梯度温差分布情况进行耦合，对芯片进行动态温度响应分析。在本申请的技术方案实施过程中，通过建立可控温区环境及局部温差控制，模拟芯片的使用场景，并考虑芯片在集成电路中的布局进行温度响应测试，优化芯片的设计以及布局，提高芯片的运行稳定性。