基于微通道的三维堆叠芯片液冷散热方法及系统

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基于微通道的三维堆叠芯片液冷散热方法及系统
申请号:CN202510053256
申请日期:2025-01-14
公开号:CN119480810B
公开日期:2025-05-16
类型:发明专利
摘要
本申请涉及散热技术领域,提供了基于微通道的三维堆叠芯片液冷散热方法及系统,该方法包括:获取所述三维堆叠芯片的各个芯片在预设时间段内的热成像图像信息;所述热成像图像信息包括多个热成像图像,一个芯片对应一个热成像图像信息;针对各个液冷微通道,基于所述液冷微通道对应的热成像图像信息确定所述液冷微通道对应的芯片部位在所述预设时间段内的目标热量变化信息;针对各个所述液冷微通道,基于所述液冷微通道对应的目标热量变化信息生成所述液冷微通道对应的目标冷却液流速,并基于所述目标冷却液流速控制与所述液冷微通道对应的第一微型泵向所述液冷微通道泵入冷却液。该方法解决了三维堆叠芯片高功耗带来的散热困难问题。
技术关键词
三维堆叠芯片 液冷散热方法 温度变化信息 冷却液 通道 时间段 序列 图像 流速 容器 微型泵 热成像仪 液冷散热系统 依序 功率 入口 高功耗
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