改善关断损耗的IGBT及其制备方法、芯片

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改善关断损耗的IGBT及其制备方法、芯片
申请号:CN202510055673
申请日期:2025-01-14
公开号:CN119486226B
公开日期:2025-04-11
类型:发明专利
摘要
本申请属于功率器件技术领域,提供了一种改善关断损耗的IGBT及其制备方法、芯片,通过设置包括P型漂移区和N型漂移区的漂移区,并且,设置P型漂移区的垂直部与N型漂移区并列形成于N型缓冲层上,P型漂移区的水平部位于N型漂移区的上侧和/或下侧,载流子存储层形成于漂移区上,使P型漂移区与N型漂移区形成的结构可以减小器件的有效掺杂浓度,具有更快的电场扩展速度,进而更快排出空穴,降低器件的关断损耗,解决了IGBT器件在抽取空穴时会影响关断速度、关断损耗以及导通电压的问题。
技术关键词
P型漂移区 栅极多晶硅层 载流子存储层 P型衬底 关断 栅极介质层 损耗 P型掺杂区 PN结 功率器件技术 离子 缓冲层 N型衬底 芯片 包裹
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