一种应用于全桥功率模块的封装结构和三相电机控制板

本发明提供一种应用于全桥功率模块的封装结构和三相电机控制板，改进了全桥功率模块的引脚结构，实现将六个MOS芯片进行平铺以降低占用PCB板的面积的同时，还可以通过设置的第一引脚、第二引脚和第三引脚实现对电压电流等参数状态的有效监测，将下桥臂内的第四MOS芯片、第五MOS芯片和第六MOS芯片设置源极引脚，从而能够防止电路开启和关断过程中发生的电压串扰，并且将下桥臂内的第四MOS芯片、第五MOS芯片和第六MOS芯片的源极还与对应的电源负极引脚连接，然后再将电源负极引脚通过内部引线连接，从而降低了引线的复杂度，此外，该封装结构的体积较小，有利于减小全桥功率模块和三相电机控制板的体积。