一种大电流镀铜凸点结构

本实用新型涉及大电流镀铜领域，尤其涉及一种大电流镀铜凸点结构，该结构可增强凸点结构的牢固程度，避免铜柱松动脱落的问题。包括底部的芯片和上侧的铝薄膜层，铝薄膜层上侧设有铜柱，所述铜柱底面与铝薄膜层之间设有粘附层；所述铜柱底部侧面设有周向环形凹槽，铜柱周围的钝化层延伸进入环形凹槽内形成相互配合的嵌插结构；所述铜柱顶面设有镍阻挡层，镍阻挡层上侧设有锡帽。它操作简单，使用方便，适用于多种电路板。