一种小体积轻量化的大功率芯片微结构风冷散热器

本发明提供了一种小体积轻量化的大功率芯片微结构风冷散热器，属于散热器技术领域。其包括：基板；空腔，具有汽化潜热的液体工质，设置于基板上；微结构，设置于空腔内部的底面；肋片，具有交叉排列在空腔外围的内段肋片、中段肋片和外段肋片；风扇，设置于肋片上方。本发明利用微结构高强度的蒸发和沸腾强化相变传热过程与各段肋片的热传导传热过程的耦合，分担大功率芯片的发热量，利用各段肋片之间的肋片交叉排列方式，借助定距帽的高度确定风扇距离散热器肋片的最佳高度，进一步提高肋片表面与空气之间的强制对流换热系数，显著降低大功率风冷散热器的传热热阻，提升散热性能，降低大功率风冷散热器的重量，减小风冷散热器的体积。