一种射流冲击仿生微结构的近结点散热装置

本发明公开了一种射流冲击仿生微结构的近结点散热装置，属于散热技术领域。该装置包括电气组件、微流控组件、热扩散结构与微射流阵列。电气组件用于芯片供电；微流控组件内设有工质循环通道，实现冷却工质的供给与回收；热扩散结构传递芯片热量，并在远离芯片一侧设有仿生微结构；微射流阵列位于该侧，通过法向射流冲击仿生结构，与之协同增强换热效率。仿生微结构基于自然仿生学设计，优化热流路径；微射流阵列与仿生结构均采用多级结构，形成流热协同效应。该结构在提升散热性能的同时，有效降低压降、减少能耗并节省空间，适用于高集成芯片的高效散热需求。