芯片封装台电镀治具

本发明公开了一种芯片封装台电镀治具包括：上模组件、密封组件及下模组件，上模组件包括顶板及定位板，顶板与定位板连接，定位板上开设有用于放置芯片封装台的放置槽，放置槽的底部开设有电镀通孔；密封组件包括第一密封件及第二密封件，第一密封件围绕放置槽设置于定位板上，电镀通孔的内壁设置有延伸密封部，第二密封件设置于延伸密封部上；下模组件设置有电镀液喷射通道，电镀液喷射通道与电镀通孔连通。本发明的芯片封装台电镀治具通过设置上模组件、密封组件及下模组件，从而个能够通过第一密封件及第二密封件对芯片封装台进行电镀密封保护，由此避免芯片封装台的其它部位与电镀液接触而造成电镀加工不良品，从而提高电镀加工的质量。