一种PCB印刷电路板叠层错误检测方法

本发明公开了一种PCB印刷电路板叠层错误检测方法，其检测方法具体包括以下步骤：S1、图像采集；选用X射线断层扫描设备对PCB进行扫描，从而获取PCB内部各层结构的断层图像序列，该设备的分辨率能够清晰地分辨出PCB各层的轮廓、线路以及元器件等特征，显示精度控制在10μm，保证捕捉到那些细微的叠层结构信息，本发明涉及PCB制造技术领域。该PCB印刷电路板叠层错误检测方法，靠精度比较高的X射线断层扫描技术，还有精确的图像分析算法，能够比较准确地检测出PCB各层的微小叠层偏差，像层厚偏差、线路位置偏差以及元器件位置偏差这些，检测精度能达到微米级别，能有效避免因为叠层错误导致的PCB质量问题。