用于剔除芯片表面多余物的针管状工具及其使用方法

本发明属于电子元器件技术领域，涉及一种用于剔除芯片表面多余物的针管状工具及其使用方法，该针管状工具包括管套、活塞杆、针头以及细丝，所述针头可拆卸连接在所述管套的一端，所述活塞杆从所述管套远离针头的一端滑动插入所述管套；所述细丝的一端从所述针头插入，穿入所述管套的内部，并在所述活塞杆与管套的夹持作用下固定。本发明解决了传统金丝剔除方法中可能引发的损伤问题，不仅保证了电子元器件的性能参数不受影响，还显著减少了产品损坏的概率，提升了整体质量。