多芯片与封装系统的电磁协同仿真控制系统及方法

本发明公开了多芯片与封装系统的电磁协同仿真控制系统及方法，涉及电磁协同技术领域，包括以下步骤：根据目标系统的工作频率范围，设定初始的电磁仿真频域范围。本发明通过电磁协同仿真控制系统通过提取多信号通道非线性串扰强度和阻抗共振偏移等关键特性，结合机器学习生成的谐波变化系数，精准量化高次谐波对系统的非线性干扰与共振失配影响。系统动态调整仿真频域范围，分类识别正常与异常过程，有效捕获关键频段高次谐波干扰，避免资源浪费，提升仿真效率与系统可靠性，实现高效精准的电磁分析。