一种SFQ器件倒装结构、量子芯片以及量子计算机

本发明公开了一种SFQ器件倒装结构、量子芯片以及量子计算机，包括倒装层，多个第一倒装压焊点形成于倒装层上，多个约瑟夫森结形成于倒装层内，还包括有基底层，多个第二倒装压焊点形成于基底层上。其中，基底层的结构与倒装层的结构相适配，基底层用于布线以及放置直流功率层，减少直流功率层对于约瑟夫森结的性能影响。量子芯片中包括上述SFQ器件倒装结构。量子计算机中包括上述的SFQ器件倒装结构。本发明中基底层与倒装层为模块化设计，可同时单独进行制作，有效提升了制备的效率，通过将约瑟夫森结设置于基底层中，可有效降低基底层中的直流功率层对于约瑟夫结的性能影响。