摘要
本发明属于激光原位焊接技术领域,公开了一种SiC颗粒增强铝基复材激光原位焊接及其建模方法,该方法包括:建立考虑颗粒体熔体表面光学特性差异的激光热源模型;建立基于磁流体动力学的多相流模型;开发基于DEM的颗粒体迁移‑传热模型。基于赫兹接触理论描述颗粒接触力和形变关系,结合实验方法获取SiC颗粒的接触导热系数,采用离散元DEM方法实现接触与传热的动态追踪;熔池‑匙孔‑颗粒多能场多相耦合一体化建模。本发明焊接热行为描述更为准确:本发明建立的数值仿真模型将首次考虑了流体与SiC颗粒体表面激光吸收、散射、反射等光学行为的差异,使焊接过程中能量输运行为与温度演变行为的表征更为准确。
技术关键词
焊接方法
激光
送粉装置
原位
铝基复合材料
焊接系统
接触导热系数
电场
送丝装置
电极装置
磁流体动力学
气流控制装置
数值仿真模型
焊接接头
建模方法
焊丝
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