一种SiC颗粒增强铝基复材激光原位焊接及其建模方法及系统

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一种SiC颗粒增强铝基复材激光原位焊接及其建模方法及系统
申请号:CN202510064793
申请日期:2025-01-15
公开号:CN119973353A
公开日期:2025-05-13
类型:发明专利
摘要
本发明属于激光原位焊接技术领域,公开了一种SiC颗粒增强铝基复材激光原位焊接及其建模方法,该方法包括:建立考虑颗粒体熔体表面光学特性差异的激光热源模型;建立基于磁流体动力学的多相流模型;开发基于DEM的颗粒体迁移‑传热模型。基于赫兹接触理论描述颗粒接触力和形变关系,结合实验方法获取SiC颗粒的接触导热系数,采用离散元DEM方法实现接触与传热的动态追踪;熔池‑匙孔‑颗粒多能场多相耦合一体化建模。本发明焊接热行为描述更为准确:本发明建立的数值仿真模型将首次考虑了流体与SiC颗粒体表面激光吸收、散射、反射等光学行为的差异,使焊接过程中能量输运行为与温度演变行为的表征更为准确。
技术关键词
焊接方法 激光 送粉装置 原位 铝基复合材料 焊接系统 接触导热系数 电场 送丝装置 电极装置 磁流体动力学 气流控制装置 数值仿真模型 焊接接头 建模方法 焊丝 SiC粉末 实时监测数据 动态
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