芯片封装有限元模型解析方法、装置及设备

本发明涉及有限元分析技术领域，公开了一种芯片封装有限元模型解析方法、装置及设备。该方法包括读取芯片封装有限元模型，并基于芯片封装结构特点将芯片封装有限元模型划分为多个子任务；初始化并行计算环境并创建多个线程；根据子任务的几何尺寸、材料属性差异及载荷条件进行资源分配；根据资源分配结果基于线程并行处理子任务，得到模型解析结果。本发明中通过并行计算对有限元模型进行解析，缩短了仿真计算时间，尤其在处理大规模芯片封装模型时性能提升尤为显著。通过优化的任务划分和负载均衡策略，从而使计算资源得到充分利用，减少了线程空闲等待的情况，确保各计算单元均匀分配任务，提升整体并行计算效率。