一种Micro-LED巨量转移用临时键结胶及其巨量转移方法

本发明公开了一种Micro‑LED巨量转移用临时键结胶及其巨量转移方法，本发明在巨量转移的过程中，先通过临时键结胶作为保护层对芯片起到保护的作用，并减少破片以及提高良品率，同时所提供的临时键结胶既具有特定波长高吸收值，且具有高接着黏合作用，可通过更低能量激光的照射，使得芯片可顺畅从基板上释放实现转移，耗能低，利于降低成本。本发明是以聚酰亚胺共聚物和环氧树脂为主要成分的临时键结胶，其中聚酰亚胺共聚物中具有芳香族结构且具有分子内与分子间的电荷转移作用，使得其对于激光的吸收度较高，以此可降低激光能量，实现节能，并且通过环氧树脂实现高接着黏合作用。