一种多芯片封装的集成电路封装结构

本发明提出了一种多芯片封装的集成电路封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括封装盒，封装盒的一侧贯穿开设有多个芯片装槽间隔布置，芯片装槽的底部内部的两侧均开设有针脚安装槽，针脚安装槽内设置有填充片，填充片能够填充满针脚安装槽，且填充片的顶面与芯片装槽的底部内壁平齐，芯片装槽的两侧内壁开设有收纳槽，填充片能够收纳进入收纳槽内；收纳槽内安装有压紧条。本发明提出了一种多芯片封装的集成电路封装结构，通过设置的封装盒、填充片、压紧条、散热片和调节结构，确保芯片的拆卸，减少在拆装过程中出现卡顿的情况，还能同时完成针脚的压紧和散热片的安装，减少安装和拆卸的工序，提高工作效率，操作简单便捷。