一种可调式半导体激光器芯片焊接用固定工装

本发明涉及半导体激光器芯片技术领域，提供一种可调式半导体激光器芯片焊接用固定工装，包括工作台以及其顶部安装的支撑板；所述支撑板顶端的拐角处均安装有底座，且底座的一端均设置有横板，所述底座的内部均设置有调节结构，所述底座的顶部均放置有芯片，所述工作台顶部的一侧安装有展开机构。本发明通过设置有底座，支撑板上设置有四组底座，将整个工装分为4个工位，依次为上下料区‑焊接区‑冷却区‑检测区，4组工位同时运行不同工序，通过对支撑板每旋转90°实现工位功能的切换，使得总耗时压缩至最长工序时间，设备利用率大幅提升，且通过控制挤压块，实现限位块对芯片的自动夹持和释放，从而减少人工干预，降低操作时间。