芯片

本申请提供一种芯片，包括衬底及设置在衬底上的集成电路，衬底上设有围绕集成电路的密封环；密封环包括至少两圈金属圈，至少两圈金属圈依次环绕芯片的外围间隔设置；每一金属圈由金属节段、切口交替设置，相邻的两圈金属圈的切口相互错开；每一金属圈包括多层金属层和金属层之间的保护层，相邻的金属层之间通过保护层上的过孔连接，至少两个保护层上的过孔大小不同。本申请的芯片上的密封环采用多圈非连续的金属圈，将金属圈进行分段没有天线效应，与内部电路的寄生电容是各个小电容的串联，影响大幅减小；每一金属圈为多层金属层叠结构，各相邻的金属层的之间的过孔的大小不一样，形成金属的台面结构，减缓了水汽的影响。