半导体装置

提供半导体装置。第1半导体芯片及第2半导体芯片的导通、断开被控制，以能够在第1布线部和第2布线部中流过方向相反的电流；第1布线部、第2布线部及第3布线部统一配置在隔着第1半导体芯片及第2半导体芯片而与第1热沉侧及第2热沉侧相反的一侧；第1布线部和第2布线部具有对置配置的部分；具有隔着第1半导体芯片及第2半导体芯片而配置在第1布线部、第2布线部及第3布线部的相反侧、与第1布线部及第2布线部对置配置的第3热沉以及与第3布线部对置配置的第4热沉。由此，在半导体装置中能够抑制第1布线部、第2布线部、第3布线部成为高温。