一种Mini LED芯片及其制备方法

本发明涉及光电技术领域，公开了一种Mini LED芯片及其制备方法，包括：提供Mini LED芯片晶圆，所述Mini LED芯片晶圆包括衬底，所述衬底上依次设有芯片层，所述芯片层的表面设有焊盘，所述焊盘包括磁吸层；将所述Mini LED芯片晶圆通过磁性盘固定在研磨机上，并对所述Mini LED芯片晶圆的衬底进行减薄，得到第一晶圆；将临时基板与所述第一晶圆的衬底贴合在一起，分离所述磁性盘与所述第一晶圆，得到第二晶圆；对所述第二晶圆进行切割，得到单颗Mini LED芯片。本发明提供的Mini LED芯片的制备方法能够实现晶圆厚度低，且良品率高。