基于导通孔填充优化的多层线路板制备方法、系统及多层线路板

本申请的基于导通孔填充优化的多层线路板制备方法、系统及多层线路板，涉及线路板制备技术领域，通过获取导通孔的尺寸计算深宽比，构建粘度梯度函数，以导通孔填充质量评价指标为第一优化目标，求解最佳配比；设计真空度控制策略；获取当前毛细压力，根据当前导通孔气体压强计算压差驱动力，结合导通孔孔径、孔深及粘度梯度函数，计算填充所需时间，预设超声振动时长，在导通孔填充的同时进行超声辅助填充；对导通孔进行填充，根据真空度调节曲线控制真空度；获取实时填充率和空腔体积，以最小化目标填充率与实际填充率的差异、填充成本为第二优化目标，构建第二目标函数，求解最优填充步数和最优单次注入材料体积。