芯片组件

本发明公开了一种芯片组件，芯片组件包括：基板；散热盖，散热盖安装于基板的一侧，且与基板限定出容纳腔，散热盖设有第一导热部；芯片，芯片安装于容纳腔内，芯片设有第一散热插口，第一导热部的至少部分插接至第一散热插口内。本发明实施例的芯片组件，通过设置散热盖与基板可实现对芯片的安装与保护，以避免芯片与外部零部件发生碰撞或挤压而导致损坏失效，或因受到空气中的水分和灰尘的侵蚀而导致表面的氧化或污染，从而可延长芯片的使用寿命，以及，通过将第一导热部的至少部分插接至第一散热插口内可实现散热盖与芯片之间的连接，可提升芯片的热量向散热盖传递的可靠性，进而可提升对芯片进行降温的可靠性。