多维度的芯片评测方法、装置及电子设备

本申请公开了多维度的芯片评测方法、装置及电子设备，属于芯片评测技术领域。该方法包括：通过主模块对系统进行管理，其中，主模块包括集群管理模块、容器管理模块、日志模块、镜像管理模块和系统监控模块；通过分模块对待评测芯片进行评测，获得对应的多维度评测结果，其中，所述分模块包括训练分模块、推理分模块、基础规格分模块和算子分模块；基于多维度评测结果，判定所述待评测芯片的综合测评结果。本申请适配能力强，能够全面反映芯片性能及其生态适应能力。