多芯片激光器阵列焊接装置及方法

本公开提供了一种多芯片激光器阵列焊接装置及方法，涉及半导体激光器技术领域，该装置包括：底座，用于放置待焊接激光器阵列；前端定位块，用于从其中一端定位待焊接激光器阵列；后端定位块，用于配合前端定位块，从另一端定位待焊接激光器阵列；侧挡定位块，用于从两侧定位待焊接激光器阵列；阵列压块，用于从上端定位待焊接激光器阵列；其中，待焊接激光器阵列包括交替设置的半导体激光芯片和钨铜热沉，半导体激光芯片和钨铜热沉的上端铺设有金锡合金焊片，金锡合金焊片的上端交替设置有氮化铝陶瓷和氧化锆陶瓷，氮化铝陶瓷的数量和放置位置与钨铜热沉的数量和放置位置一一对应，氮化铝陶瓷的焊接面被配置为金属层，非焊接面被配置为绝缘层。